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苏州东微半导体有限公司股票(东微半导体拟科创板IPO)

三星受邀参加白宫第二场芯片会议

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图源 | bestgamingpro.com

继台积电宣布在美国亚利桑那州投资建厂后,三星电子面临的压力正越来越大。据悉,这家韩国科技巨头已被邀请参加美国白宫就解决全球半导体短缺问题举行的第二场会议。第一场会议于当地时间4月12日举办。

彭博社周二报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在5月21日主持会议,三星电子、台积电、谷歌、亚马逊、通用汽车以及福特将出席会议,届时将敲定增加美国芯片供应的具体细节。

据韩国时报报道,有分析师称,三星电子正面临美国政府越来越大的压力。

熟悉此事的官方人士表示,三星将详细介绍其位于美国得州奥斯汀半导体工厂的扩产计划。同时该公司也要求当地政府对其早些时候提交的长期税收优惠请求做出最后决定。

大尺寸面板价格预计季增多达16%

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图源 | nationalinterest.org

据钜亨网报道,中国台湾面板厂群创连续两个季度获利百亿元新台币。展望未来,群创表示,供应链供给仍然紧俏,第 2 季面板产能仍将供不应求,预计大尺寸面板出货量将和上季持平,平均价格有望季增 14~16%,中小尺寸面板出货量将季减 1~3%。

随着面板价格持续提升,群创 4 月营收达 303.46 亿元(新台币,下同),月减 2.1%,较上年同期增加 46.9%,连两个月营收站稳 300 亿元;累计前 4 个月营收达 1141.85 亿元,年增 60.7%,但出货方面受到零部件吃紧影响,较上个月出现下滑。

2022年芯片价格预计再涨至少10-20%

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图源 | 网络

据Counterpoint 预测,多个行业的半导体需求旺盛,供需失衡的局面将持续,2022年芯片价格将再涨至少10-20%。

2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发,导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空,所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示,200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40%。

鸿海削减印度iPhone 50%以上产能

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知情人士透露,由于员工感染新冠肺炎,鸿海位于印度清奈的工厂严格管控员工的出入,当地iPhone 12的产量因此下降了50%以上。

路透社报道指出,鸿海的清奈工厂位于印度南部泰米尔纳德邦,专门为世界第二大智能手机市场印度生产iPhone。该地也是疫情最严重的地区之一,从周一开始,印度政府官员对泰米尔纳德邦实施了全面封锁,关闭了公共交通和商店以遏制疫情。

其中一位知情人士称,鸿海清奈工厂已有100多名员工感染新冠肺炎,目前鸿海已实行了严格的出入管制,直到5月底为止。“从昨天开始,员工只能离开,不能进入工厂。”知情人士补充说道。

知情人士称,目前该工厂iPhone的产能已被削减50%以上。

特斯拉撞车事故初步显示自动转向系统故障

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图源 | motoroctane.com

据路透社报道,美国安全官员表示,测试显示,4月17日发生在休斯顿郊区的特斯拉撞车事故,事发Model S的自动转向系统“无法使用”。这起事故导致两名男子死亡。

不过,美国国家运输安全委员会在初步报告中表示,该车的巡航控制功能可能仍在运行。该份报告未对事故原因和情况作结论。目前,委员会与当地警方仍在调查中。

美国国家运输安全委员会的报告明确指出,Autopilot实际上是两个系统。其中一个是“交通感知巡航控制”,它可以控制车辆的速度和与前面车辆的距离。第二个是“自动转向”,它控制横向转向运动。在Autopilot运行时,两者都必须被考虑在内。

东微半导体拟科创板IPO

5月11日,中金公司近日披露了关于苏州东微半导体股份有限公司 (以下简称“东微半导体”)辅导工作总结报告。

据披露,东微半导体作为依法设立 并有效存续的股份有限公司,拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板 上市。并与中金公司签订的辅导协议,中金公司受聘担任东微半导体首次公开发行股票并在科创板上市项目辅导工作的辅导机构。

资料显示,东微半导体成立于2008年,注册资本4758.2182万元,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。

高精度编码器芯片商安必轩获Pre-A轮融资

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图源 | Seeking Alpha

企查查显示,苏州安必轩微电子技术有限公司(以下简称“安必轩”)近日获得新一轮融资,投资方为宁波哔宏和苏高新投资。其中,宁波哔宏由大豪科技与朝希资本共同组建。

36氪消息显示,安必轩本轮(Pre-A)融资额为2620万元,主要用途是持续加大技术研发投入,以及探索工业之外的产品应用领域。

安必轩官方消息显示,公司主要从事编码器芯片研发设计业务,总部位于苏州高新区,研发中心位于北京中关村,该公司研发和销售完全自主知识产权的高精度编码器核心芯片及其整机解决方案,是目前国内唯一可以量产23位光电池芯片、游标原理解码芯片的高新技术企业。

联芯通获B轮融资

近日,杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)完成5903万元B轮融资,投资方包括中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)、泰达科技、厦门达泰芯石创业投资合伙企业等。

联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立,是一家IoT物联网、智能电网通信芯片设计公司,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

据悉,联芯通此次融资不仅可提升该公司研发能量,同时可将联芯通完整的Wi-SUN与高中低速有线PLC解决方案推展至智慧传感领域。

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